中微公司:目前供應鏈穩定 在手訂單飽滿

    來源: 智通財經 作者:佚名

    摘要: 中微公司(688012.SH)在6月30日接受調研時表示,公司目前供應鏈穩定,主要零部件供應商數量較多且保持良好的合作關系,單一供應商采購金額占比不高,其中核心零部件的采購采取多廠商策略,

      中微公司(688012.SH)在6月30日接受調研時表示,公司目前供應鏈穩定,主要零部件供應商數量較多且保持良好的合作關系,單一供應商采購金額占比不高,其中核心零部件的采購采取多廠商策略,分布在全球各地。目前公司在手訂單飽滿,公司將不斷優化資源配置,多途徑積極提升產能,以及時滿足客戶交貨需求。公司的刻蝕設備已經進入多家全球主流的晶圓制造商,在大陸地區的主要客戶里面已經處于主流供應商地位,且市占率在不斷提升。公司看好薄膜設備未來的市場成長,已就產品開發組建了專業的技術和營運團隊,目前在前期產品研發的基礎上進行必要的準備工作。公司正在進行下一代ICP刻蝕設備的技術研發,以滿足5納米以下的邏輯芯片、1X納米的DRAM芯片和128層以上的3DNAND芯片等產品的ICP刻蝕需求。

      具體問答實錄如下:

      問:公司目前用于Mini-Led生產的MOCVD設備目前在客戶端驗證進度如何?是否已經取得批量訂單?

      答:公司前期與多家客戶合作,根據客戶需求進行產線評估驗證并取得良好進展。公司于2021年6月17日正式發布用于高性能Mini-LED量產的MOCVD設備PrismoUniMax。

      問:請問公司在成熟制程中產品的研發和銷售情況如何?

      答:中微公司不斷在客戶驗證更多成熟工藝和先進工藝,在CCP和ICP刻蝕方面的應用拓展都取得了良好進展。公司于2021年6月15日付運了首臺8英寸CCP刻蝕設備。

      問:公司研發實力突出,有沒有考慮研發光刻機?

      答:公司目前沒有光刻機的研發計劃。

      問:公司刻蝕設備下游客戶覆蓋情況?市占率情況如何?

      答:公司的刻蝕設備已經進入多家全球主流的晶圓制造商。市占率目前沒有官方的統計數據來源,在大陸地區的主要客戶里面已經處于主流供應商地位,且市占率在不斷提升。

      問:從客戶下訂單到產品出貨大約是多長時間?

      答:公司設備類業務流程主要為:取得訂單后,按訂單生產,工廠驗收后交付客戶安裝調試,調試完成取得客戶確認后結轉銷售收入,公司主營業務產品的定制化程度較高,下游客戶對規格型號、產品標準、技術參數等方面的要求不盡相同,產品結構和功能存在差異,公司不同機臺、與不同客戶的交付時間、驗收通過確認收入時間差異較大,具體轉銷時間取決于客戶確認進度,從安裝調試及試運行后通過客戶驗收并確認收入的時間。

      問:公司臨港產業化基地的建設情況如何?

      答:公司臨港產業化基地建設一切按照計劃在正常進行,并于2021年6月20日舉行開工儀式,目前樁基工程已經結束。

      問:公司戰略以三維發展為基礎,請問目前在薄膜設備的領域發展情況,產品什么時候能夠研發出來?

      答:公司看好薄膜設備未來的市場成長,已就產品開發組建了專業的技術和營運團隊,目前在前期產品研發的基礎上進行必要的準備工作。

      問:國內半導體產線國產化率的進展,國內主要半導體設備公司的份額?

      答:集成電路和泛半導體產業分門別類非常復雜,應用也是非常廣泛,只能說經過努力,國內的半導體設備和材料產業有了一個長足的進步,一方面是政府的推動,一方面是業界的努力,現在中國是除了美國和少數幾個國家以外,絕大多數半導體設備都有公司在開發,而且都有一步步進入市場,國產化率在可喜地增長,當然還分為兩種不同的市場,一個是國內投資的生產線,由于客戶支持,所以國產化率有相當大的進步,一部分是國外大公司在國內公司的投資,這方面國產化率有一定的限制,希望和國外主流的集成電路廠商有進一步的合作,實現更好的國產化。

      問:國內目前半導體產業鏈國產替代面臨哪些挑戰?

      答:國內半導體設備行業發展主要面臨政策環境、資金、人才和技術等方面的挑戰。

      問:目前公司原材料采購和供應情況如何?

      答:公司目前供應鏈穩定,公司建立了全面的供應商評價管理體系,主要零部件供應商數量較多且保持良好的合作關系,單一供應商采購金額占比不高,其中核心零部件的采購采取多廠商策略,分布在全球各地。

      問:請問目前公司技術人員流動是否是正常水平?對于留住人才有什么具體措施?

      答:公司目前員工流動水平正常。公司給員工提供具有市場競爭力的薪酬福利,作為科技創新型企業,公司秉承扁平化的組織架構和全員股權激勵原則,通過員工持股安排等措施以保障核心技術人員的穩定性。

      問:公司目前的在手訂單情況如何?

      答:半導體行業處于高景氣度周期,目前公司在手訂單飽滿,公司將不斷優化資源配置,多途徑積極提升產能,以及時滿足客戶交貨需求。

      問:3DNAND從64層增加到128層,對ICP,CCP刻蝕設備都有哪些新增的工藝需求?

      答:從64層到128層閃存的器件,隨著層數的增加,高深寬比、溝槽的變化,需要設備廠商開發下一代的產品,或者對現在的產品做較大程度的改進。

      問:公司ICP刻蝕產品發展情況,以及目前的訂單情況如何?

      答:公司的電感性等離子刻蝕設備已經在多個邏輯芯片和存儲芯片廠商的生產線上量產,截止2020年底,公司的ICP設備PrimoNanova設備已有55個反應臺在客戶端運轉,2021年6月,公司ICP設備PrimoNanova第100臺反應腔順利交付,經過客戶驗證的應用數量也在持續增加。根據客戶的技術發展需求,公司正在進行下一代產品的技術研發,以滿足5納米以下的邏輯芯片、1X納米的DRAM芯片和128層以上的3DNAND芯片等產品的ICP刻蝕需求,并進行高產出的ICP刻蝕設備的研發。

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